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반도체 관련 재료
반도체

토토 사이트는 반도체 웨이퍼 제조 및 포장을위한 테이프, 필름, 수지 및 마이크로 입자와 같은 제품을 제공합니다.

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차세대 디스플레이 관련 재료
차세대 디스플레이

토토 사이트는 OLED 및 μLED와 같은 디스플레이에 밀봉 재료 및 충격 흡수 재료를 제공합니다.

AR/VR 관련 자료
ar/vr

토토 사이트는 이종 결합, 충격 흡수, 방수, 열 소산, 이방성 전도도 등을위한 제품을 제공합니다.
ar/vr.와 같은 웨어러블 장치에 필요한 경우

픽업

양면 테이프
불소 함유 수지 부착
자연 세계의 광고 메커니즘에서 영감을 얻은 특수 접착제에 의해 불소 함유 저항이 강력하게 부착 될 수 있도록
열 전도성 배트맨 토토
실리콘 - 비 실리콘, 시트 / 포드 / 페이스트 / 그리스 등. Tims의 독특한 라인업
용어집
전자 ​​산업에서 유용한 용어에 대한 이해하기 쉬운 설명.

Sekisui배트맨 토토 개발 이야기

진화를 계속 지원
반도체 프로세스의
혁신적인 기술
'접착력과 껍질' -
selfa ™

전 연구 개발 연구소의 전 이사 (2019 년 퇴직),
고성능 플라스틱 회사
과학 실험실 Ishizue의 현재 대표

Akira Nakasuga

전자 ​​배트맨 토토 개발 센터의 최고 엔지니어
연구 및 개발 연구소
고성능 플라스틱 회사

Toshio Takahashi

주제

토토 사이트는 Advanced Packaging 및 Chiplet Summit에서 전시 할 것입니다

도쿄 큰 시야 (East Exhibition Hall)
2024 년 12 월 11 일 ~ 13 일 (10:00 am – 5 : 00 pm JST)

반도체 포장 및 PCB 장착의 최고 플레이어의 경우
APC에 가입하여 반도체 포장 기술을 발전시키고 성장 기회를 밝히는 데 참여하십시오

전시 배트맨 토토 :

Sekisui Chemical Expler AreaEast Exhibition Hall 3452

토토 사이트는 사회적 문제를 해결하는 데 도움이되는 고급 고성능 자료를 제공합니다.
토토 사이트 부스에 들러주세요.

2024 년 11 월 124 일

3DIC 2024

국제 회의 참여 3DIC 2024 (Academic Presentation & Booth Exhibition)
(IEEE 국제 3D 시스템 통합 컨퍼런스 2024)

날짜
2024 년 9 월 25-27 일 (Wed-Fri)
장소
2024 년 9 월 25 일 호텔 메트로폴리탄 센다이에서
2024 년 9 월 26-27 일 Sendai Kokusai Hotel
공식 웹 사이트
https://3dic-conf.org/

토토 사이트의 일정
■ 세션 프레젠테이션

제목
"열 저항이 높은 임시 결합 탈 결합 테이프, 쉽게 벗겨 져서 껍질을 벗기고 3DIC를위한 우수한 TTV"
프레젠테이션 날짜 및 시간
9 월 26 일 오전 10시 45 분 -11:05 AM

*3DIC_PROGRAM_SCHEDULE :자세한 내용은

■ 부스 전시회
전시 기간
2024 년 9 월 26 일 -2024 년 9 월 27 일
장소
Sendai Kokusai Hotel
부스 번호
#12

2024 년 9 월 2 일

Sekisui Chemical의 Tim Technology는 "열전도율과의 전투"에서 잃지 않을 것입니다.

토토 사이트는 4 월 24 일부터 4 월 26 일까지 EmkxNepcon Korea ConferenceHeld에서 프레젠테이션을했습니다.
프리 인터뷰 비디오는 한국 미디어의 YouTube에서 볼 수 있습니다.

프레젠테이션 제목 :
[고성능 SOC 패키지의 열 관리를위한 TIM 기술]

YouTube :https://youtu.be/T4inPqeHGPE?si=goJ0A8s_KZ5HJQxv

참고) 비디오 언어 : 한국어 (YouTube 자동 번역 기능을 사용하십시오)

수행자 정보 : Dokyoon Kim / Semiconductor 자료 판매 사무소 배트맨 토토 마케팅 관리자

2024 년 6 월 7 일

이동성 전략 사무소