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| 릴리스 필름 | Low Outgas Release Film | 약 190 ℃에서 고온 열 프레스 프로세스에서 낮은 외형 및 우수한 임베딩 특성을 가진 필름. FPC, 강성 유연한 회로 보드 등의 제조 공정에 적합합니다. | Low Outgas 릴리스 와이즈 정보 |
| Film | 빌드 업 보드 제작을위한 인터레이어 절연 필름 [열 커링 빌드 업 필름 NX/NQ] |
낮은 전송 손실, 높은 절연 신뢰성. | FC-BGA 기판을위한 빌드 업 유전체 정보 |
| Film | 5G/6G [투명하고 유연한 무선 웨이브 반사 필름] |
모든 표면에 부착 할 수 있고 2GHz -sub6 -mm wave -150GHz 범위의 무선 파를 반영 할 수있는 혁신적인 얇은 투명하고 유연한 필름. | 스포츠 토토 베트맨 5G 및 6G에 정보 |