문제 또는 필요로 검색개선 된 프로세스더 짧은 젠 토토
토토 사이트는 다음 상황과 같은 귀하의 요구에 대응할 수있는 제품이 있습니다.
- 당신은 높은 접착력 강도를 갖고 저온에서도 치료할 수있는 재료를 원합니다
- 본딩 젠 토토의 경화 시간을 단축하여 생산 효율성을 높이고 싶습니다
- 파도 또는 수지 기판을 손상시키지 않고 제품을 껍질을 벗기고 접착제 잔차를 남기지 않으려 고합니다
- 기존 젠 토토를 단순화하려고합니다
… 지속 가능성 제품
| 재료 카테고리 |
제품 | 기능 | |
|---|---|---|---|
| UV 경화 접착제 | UV-CURING ADHESIVES [Photolec ™ A] |
열 감소 공정이 필요하지 않은 즉각적인 자외선 접착제. 이 제품은 도출 성이 높고 제조 시간 단축에 기여합니다. 검은 색 유형은 또한 UV와 열로 깊은 경화로 뛰어나고 탁월한 내구성과 화학 저항을 제공합니다. | 제품 정보 |
| UV 경화 접착제 | UV (B 단계) + 수분 경화 접착제 [Photolec ™ B] |
열 감소 공정이 필요하지 않은 2 단계 (UV 및 수분) 경화 하이브리드 접착제. 접착제는 UV 경화 후 테이프와 같은 접착제 강도로 공급품을 임시로 고정하고 압력 보유 공정을 제거하여 생산성과 자동화가 향상됩니다. 또한이 제품은 불투명 한 기판을 경화시킬 수 있습니다. | 제품 정보 |
| UV 경화 접착제 | UV가 지연된 경화 저 수분 투과성 접착제 [Photolec ™ e] |
UV 조사와 열 경화 사이의 시간 측면에서 높은 수준의 유연성으로 저온에서 경화 될 수있는 지연된 UV- 경화 접착제. 수분 투과성이 낮고 아웃가스를 갖는이 제품은 광선 차폐 부품 및 플라스틱 기판의 접착제 및 열에 민감한 요소의 캡슐화를 포함하여 많은 응용 분야를 가지고 있습니다. | 제품 정보 |
| UV 경화 접착제/어셈블리 재료 | RFID 용 이소성 전도성 페이스트 | IC 칩과 안테나를 연결하는 RFID 인레이를위한 저온, 빠른 이방성 전도성 페이스트 (ACP). 빠른 경화 자산을 활용함으로써 생산 효율성은 두 배 이상으로 예상 될 수 있습니다. 페이스트는 제트 디스펜스와 같은 다양한 인쇄 방법으로 적용 할 수 있습니다. | 제품 정보 |
| 테이프 | 불소 함유 저항 접착제를위한 양면 테이프 (개발) | 강한 접착제 PTFE 수지 및 기타 플루오로 레인과 접착 할 수있는 양면 테이프. 이 제품은 결합 동안 기본 재료로 사용되는 프라이머의 처리와 같은 특별한 작업이 필요하지 않으며 쉽게 접착하지 않는 광범위한 준수를 고수 할 수 있습니다. | 제품 정보 |
| 탈착식 UV 테이프 | UV 방출 테이프 [Selfa ™ 시리즈] |
반도체의 다운 스트림 프로세스에 사용되는 임시 고정을위한 탈착식 UV 테이프. 이 테이프는 가스 생성으로 인한 손상없이 제거 할 수 있으며 가열 공정 후에도 잔류 물을 남기지 않아 우수한 유지력, 내열성 및 화학 저항을 유지합니다. 쉬운 필링은 작업 프로세스를보다 효율적으로 만듭니다. | 제품 정보 |
| 잉크젯 재료 | 패키지 소형화를위한 외부 주변 장치의 패턴 형성/사용 [High-Viscosity Inkjet 잉크] |
이 잉크는 조명 및 이미지 개발에 노출되지 않고 3D 구조물을 매우 정확한 주문형 형성을 가능하게합니다. 이 제품에서 예상되는 이점은 단순화 된 프로세스뿐만 아니라 비용 절감, 생산성 향상 및 더 적은 재료를 사용하여 환경 영향 감소입니다. 파티션 벽 재료, 접착제 및 잉크 유형을 포함한 재료에 관한 여러 가지 제안을 제공 할 수 있습니다. | 제품 정보 |
| 성형 제품 | 압축 유형 전도성 커넥터 [DOT 커넥터 시리즈] |
어셈블리 젠 토토만으로 전자 부품을 연결할 수있는 이방성 전도성 고무 커넥터. 이 커넥터는 납땜이 필요하지 않으므로 리플 로우 젠 토토를 제거 할 수 있으며 소형화를 통해 부품의 수를 줄임으로써 젠 토토를 단순화 할 수있어 어셈블리 맨 시간이 적습니다. | 제품 정보 |
