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다음과 같은 문제를 해결할 수있는 제품이 있습니다.
- 난방 과정에서 생성 된 아웃 가스의 영향으로 인한 결함 률 증가
- 반도체 제조 공정 중에 입력하는 입자
- 패널 제조 공정 중 유기적 스포츠 토토 사이트
- 고급 화학 솔루션 저장 중 품질 유지
- FPC 및 PCBS 제조 중 외부 물질, 접착제 잔차 등
… 지속 가능성 제품
| 재료 카테고리 |
제품 | 기능 | |
|---|---|---|---|
| 릴리스 필름 | 낮은 외부 가스 릴리스 필름 | 열 프레스 프로세스 동안 아웃 가스 구성 요소가 적은 릴리스 필름. 이 필름은 주로 인쇄 회로 보드 재료의 압력 결합 동안 표면 보호에 사용됩니다. 이 제품은 프레스 중에 기판에 잘 부착되며, 압력 결합이 고르게 그리고 랩이없는 상태입니다. 또한 영화는 깨끗하게 제거 될 수 있습니다. | 제품 정보 |
| 컨테이너 | 깨끗한 병 | 금속 이온 용리가 매우 낮은 수지 원료로 만든 깨끗한 병. 이 병은 깨끗하고 입자 제어 환경에서 제조되며 최종 제품의 안정적인 품질에 기여합니다. 이 제품은 반도체 및 기타 필드에서 다양한 유형의 고급 화학 용액을 운반하는 데 사용되었습니다. | 제품 정보 |
| 테이프/필름 | 반도체 패키지 기판 용 마스킹 테이프 | 이 제품은 다층 보드 제조 공정에서 주로 FC-BGA 보드를 위해 솔더 저항을 보호하기위한 테이프로 사용됩니다. 이 테이프는 우수한 마스킹 특성으로 외국 물질 오염 및 솔더 저항의 산소 억제를 방지하고 저항 표면을 평평하게하고 미성년 젖소를 개선하는 데 기여합니다 (제조 효율 향상). | 제품 정보 |
| 테이프 | 사진 마스크 보호 필름 [Tackwell ™] |
보관 및 운송 중 또는 접촉 노출 중에 포토 마스크가 긁히는 것을 방지하는 보호 테이프. 이 테이프는 우수한 광학적 특성을 가지며 PCB 외부 층 회로를 형성하는 과정에 이상적입니다. 내구성이 높은 방출 처리는 저항에 포함 된 솔루션의 오염을 방지합니다. | 제품 정보 |
| UV 경화 접착제 | UV 지연 경화 저 수분 투과성 접착제 [Photolec ™ E] |
저온에서 치료할 수 있고 낮은 외부 가스 생성으로 인해 접착제를 오염시키지 않는 UV+열 경화 접착제. 이 접착제는 유기 EL 디스플레이 용 수분 방지 캡슐화 재료 및 반도체 (MEMS 및 CCD)를위한 캡슐화 재료와 같은 재료에 사용됩니다. | 제품 정보 |
