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anisotripic 전도성 스포츠 토토 사이트는 저압, 낮은 온도와 금속 연결을 달성 할 수 있습니다. 본딩 프로세스

1. 특성
- 저 프로파일 연결 (0.1mmt 미만)
- 저압 결합 (1/2ACF)
- 미세 피치 (150um) (1/2 커넥터)
- 무효가없는 연결 달성
- AU, CU 전극에 사용할 수 있습니다
- 고속 변속기 (USB 3.0)
2. 응용 프로그램



3. 신뢰할 수 있음
조건 | 결과 | |
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접착력 강도 | 90 ° 껍질 | 20n/cm |
열 충격 | -40/85 ℃ | 1000cycle |
수분 저항 | 85 ℃ 85% | 1000H |
전기 단열재 | 85 ℃ 85%15V | 1000H |
조립 조건 | 온도 : 140 ℃ 압력 : 0.8mpa 시간 : 10 초 |
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