• 
  높은 접착력이 풍부한 껍질을 벗기는 UV 테이프 "Selfa®"
• 
  반도체 재료 R & D베이스 (디자인 다이어그램)

1. 투자 배경

고 접착성 껍질을 벗기는 UV 테이프 "Selfa®"는 UV 조사에 의한 높은 접착력과 쉬운 필링을 결합한 테이프입니다 (가스는 테이프와 준수 사이에 생성되어 제로 접착력과 쉬운 필링을 허용합니다). 이로 인해 손상없이 얇게 연마 된 웨이퍼를 처리 할 수 ​​있습니다. 이러한 우수한 특성은 고객에 의해 AI (인공 지능) 및 고속 통신의 최첨단 토토 베이 및 자동차 사용을위한 전력 토토 베이에 대한 칭찬을 높이고 토토 베이 시장의 개발에 기여했습니다. 토토 사이트는 시장이 2033 년에 20 조 달러에이를 것으로 추정합니다.
  미래에 수요가 계속 확장 될 것으로 예상되므로, 토토 사이트는 안정적인 공급 시스템을 구축하고 고급 품질 요청을 충족시키기 위해 생산 능력을 높이고 품질 관리 수준을 강화하기 위해 노력할 것입니다.
  토토 사이트는 또한 대만 (Hinshu City)에 새로운 R & D 기반을 설립하기로 결정했으며, 여기서 중요한 고객과 반도체 관련 회사가 함께 모여 최첨단 기술을 개발하기 위해 함께 모였습니다. 이를 통해 평가 및 분석이 고객과 가까운 상태에서 수행 될 수 있으며, 점점 더 정교한 요구에 대한 대응을 발전시키고 강화 하고이 제품을 포함한 새로운 반도체 재료의 개발을 가속화하고 확장하는 것을 목표로합니다.

2. 투자 개요