PCB 제조 공정
포토 마스크 보호 테이프
Tuckwell ™

고감도 유형 (릴리스)
Tuckwell ™ 157SD, 솔더 저항 용 SD-S

방출 층이 용매에 의해 떨어지지 않도록 보호하며, 강한 압정 특성으로 액체 저항으로도 마스크를 쉽게 제거 할 수 있습니다.

패키지 기판에 대한 일부 할로겐이없는 유형 및 액체 저항은 특수 용매를 사용하여 릴리스 레이어가 떨어지게하여 테이프를 낮은 샷으로 교체해야합니다.
Tuckwell ™ 157SD는 해당 용매에 의해 릴리스 레이어가 떨어지지 않도록 방지하고 Tuckwell ™의 내구성을 크게 향상시켜 액체 저항을 사용할 때 보호 필름의 대체를 최소화합니다.
그리고 우수한 광학적 특성이있어 BGA와 같은 고밀도 패키지 보드에 이상적입니다.

릴리스 레이어 드롭 평가

Photomask White 등급

Sekisui 평가 방법 (접착제 노출 평가)

반복은 실제 기판의 노출을 따르는 방식으로 반복적으로 수행되고 평가됩니다.

저항	Sun ink aus308
보드	0.8mm (t) Garaepo 구리 두께 35 미크론 더블면
진공 닫기 연락처	-75cmhg x 1 분

• 2704_2732

내구성이 높은 유형 (Antistatic + Release)
Tuckwell ™ 157ASD

오랫동안 인기있는 내구성이 뛰어난 157SD 금형 릴리스 층은 오랫동안 인기가 많은 내구성이 뛰어난 항성 층과 붙여 넣을 때 기포 억제 기능에 추가되었습니다.

Antistatic Function

붙임시 거품 억제 기능