열 방출 관련 제품
(열 방출 관련 시리즈)

그리스

실리콘 재료

열 방출 그리스

실리콘 프리

열 릴리스 접착제 페이스트

열 방출 그리스

시트

실리콘 재료

열 방출 시트 (Manion ™)

실리콘 프리

-

금속베이스 기판

실리콘 재료

-

실리콘 프리

열 전도성 절연 시트

열 전도성 페이스트/열 방출 그리스

열 전도성 페이스트/접착제

Sekisui Chemical의 NT / TP는 코팅 및 오븐 경화로 만 공극없이 열 생성 장치에서 성형 할 수있는 유연하고 실리콘이없는 열 전도성 페이스트입니다. 또한 공기로 방출하는 유형이기 때문에 장치의 열을 쉽게 확산시킬 수 있습니다.
유연한 인쇄 회로에 적용 할 수있는 솔벤트 프리 유형 인 최소 20UM BLT는 초저 내열성을 달성하여 설계를보다 유연하게 만듭니다. 자연 접착제로 인해 열 전도성 접착제로도 사용할 수 있습니다.

테마 전도성 그리스 (1 & 2 구성 요소) / 비 접착제

Sekisui Chemical의 기름칠은 1 성분 및 2 성분 유형으로 제공되며 접착제 부족으로 인해 우수한 재 작업 가능성이 있습니다. 1- 성분 기름칠은 실리콘 오일을 사용하지 않기 때문에 저 분자 실록산으로 인해 토토 베이 실패를 유발하지 않습니다. 또한 처리하기 쉽고 Dispenser의 자동화를 달성 할 수 있습니다.
CGW ™ 시리즈의 2 성분 유형은 실온에서 경화 될 수있는 솔루션이없는 재료입니다. 특히 우수한 내열성으로 전원 장치 및 배터리 시스템에 효과적으로 사용될 수 있습니다. 펌프가없는 디자인과 높은 chixo가있어 자동화를 지원합니다. 특히, 그것은 스토리지 안정성이 우수한 재료입니다.

사용법 예

분배 및 스크린 인쇄로 코팅 할 수 있습니다.

디스펜스

인쇄

비교 차트

IC에서 직접 코팅의 열 방출 효과를 확인하려면
사진은 NT / TP 제품입니다

열 릴리스 시트

열 소산 영역에 공간이있는 경우, 더 높은 열전도율을 달성하는 시트 유형 열 전도성 재료 (TIM)를 사용하는 것이 일반적입니다. Sekisui Chemical은 독특한 필러 방향 기술로 인해 높은 열전도율과 유연성을 동시에 달성하는 열 전도성 시트를 개발했습니다. Sekisui의 열 전도성 시트는 실리콘 프리 및 절연과 같은 다양한 특성을 가지고 있으며 다양한 장치에서 사용됩니다.
최근에, 토토 사이트는 얇은 열 전도성 시트를 개발하여 매우 낮은 열 저항 값을 달성했습니다.

example

열 전도성 절연 시트 (절연 금속 기판)

전력 장치에 널리 사용되는 열 방출 재료. 에폭시 수지로의 높은 열토토 베이도 충전제로 고도로 채워짐에 따라, 재료는 큰 단열재와 높은 열토토 베이율을 동시에 보여줍니다.
FUTHERMORE, 세라믹 기판을 높은 신뢰성으로 대체 할 수도 있습니다.
수지 기판 (P-Fin) : 얇은 코팅, 높은 절연, 높은 열토토 베이율을 매우 간단하게 달성합니다. 수분 저항, 전압 저항, 내구성으로 전력 모듈에서 널리 사용될 수 있습니다.
구리가있는 절연 열 방출 시트 (N-Fin) : 신뢰도가 높은 구리 코팅 접착제 시트. IPM 모듈에서 사용할 수 있습니다.

간단한 소개

제품	B 단계 층을 갖는 수지 기판	열 전도성 절연 시트
	nf-type	IMS 용 절연 시트 (단열 금속 기판)
브리핑
제품 구성
example	IPM 모듈	IGBT 모듈

응용 프로그램 및 예제